Neues Verfahren zur Herstellung von Halbleitern

Villigen, 28.03.2024 - Das Paul Scherrer Institut PSI arbeitet mit dem finnischen Unternehmen PiBond an der kommerziellen Nutzung hoch entwickelter Halbleiterprodukte, die mittels EUV-Lithografie hergestellt wurden.

PiBond Ltd., ein führender Hersteller von hoch entwickelten Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, dem grössten Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.

Die Lithografie ist ein Eckpfeiler der seit mehr als fünf Jahrzehnten anhaltenden, beispiellosen Fortschritte in der Halbleitertechnik und spielt eine entscheidende Rolle für die nächste Generation integrierter Halbleiterschaltungen. Das Verfahren gilt als Inbegriff der Ultrapräzisionsfertigung, insbesondere in ihrer fortschrittlichsten Form, der EUV-Lithografie. Sie leistet einen entscheidenden Beitrag zur Herstellung von Halbleiterchips, die nicht nur schneller, sondern auch energieeffizienter sind und die rasante Entwicklung der künstlichen Intelligenz vorantreiben. Diese Entwicklung wird derzeit jedoch durch die Grenzen der lithografischen Werkstoffe behindert. PiBond nimmt bei der Bewältigung dieser Herausforderungen eine Spitzenposition ein.

Strategische Zusammenarbeit

Ziel der strategischen Zusammenarbeit zwischen PiBond und dem PSI ist es, die Kommerzialisierung und den Einsatz neuartiger Fotolacktechnologien in der Herstellung von modernsten Halbleitern voranzutreiben und das Potenzial der akademischen Forschung zur Förderung kommerzieller Innovationen aufzuzeigen.

Darüber hinaus ebnet diese Zusammenarbeit den Weg für bedeutende Fortschritte in der Halbleitertechnologie, bietet Lösungen für dringende Bedürfnisse der Industrie und eröffnet neue Möglichkeiten für künftige Entwicklungen.

Um die Zusammenarbeit mit dem PSI und dessen Forschungsinfrastruktur weiter zu vertiefen, hat PiBond im Rahmen der Vereinbarung eine Tochtergesellschaft in der Schweiz gegründet (im Switzerland Innovation Park Innovaare). Darüber hinaus hat PiBond modernste Lithografietechnologien lizenziert, die auf den am PSI entwickelten Innovationen basieren, und will diese weiterentwickeln.

Thomas Gädda, Chief Technology Officer von PiBond, sagte: «Die nächste Generation von EUV-Scannern mit hoher numerischer Apertur von ASML wird derzeit von der Industrie eingebaut. Die von uns entwickelten Materialien, sowohl als Fotolack als auch als Unterschicht, haben Verbesserungen im EUV-Lithografieverfahren ergeben. Unsere Partnerschaft mit dem PSI, einem seit langem führenden Institut auf diesem Gebiet, ist wichtig. Diese Zusammenarbeit hat wesentlich zu unseren Fortschritten in der Material- und Prozessentwicklung für zukünftige Produktionsverfahren beigetragen, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation erforderlich sind, und wird dies weiterhin tun.»

Viele neue Möglichkeiten

Yasin Ekinci, Leiter des Labors für Röntgen-Nanowissenschaften und Technologien am Paul Scherrer Institut PSI, fügte hinzu: «Die Kooperation mit PiBond ist für das PSI wertvoll und vielversprechend und bietet viele Möglichkeiten für die Weiterentwicklung der genannten Technologie in einer Fortsetzung der Zusammenarbeit mit PiBond.»

«Die Vereinbarung stärkt nicht nur die Entwicklungskapazitäten von PiBond, sondern bringt auch den Wert eines erfolgreichen Technologietransfers von Forschungsergebnissen in die Industrie und den Markt zum Ausdruck. Sie zeigt das Engagement des Unternehmens für Innovation und seine Vorreiterrolle beim technologischen Fortschritt», so Pasi Leinonen, leitender Direktor für Vertrieb und Marketing bei PiBond.

Über PiBond

PiBond Oy ist ein finnisches Chemieunternehmen, das die Halbleiterindustrie weltweit mit den modernsten lithografischen, dielektrischen und optischen Werkstoffen beliefert.

Die Werkstoffe und Verfahren von PiBond integrieren Milliarden von Transistoren auf einem einzigen Computerchip und ermöglichen die Herstellung der Logik-, Speicher- und Sensorchips von heute und morgen.

PiBond wurde 2014 gegründet und verfügt heute über Niederlassungen in Asien, den USA und Europa sowie über hoch qualifizierte Mitarbeiter, die das Unternehmen dabei unterstützen, den künftigen Anforderungen der Industrie gerecht zu werden.

PiBond wurde 2022 als bester europäischer Anbieter von Halbleiterlösungen ausgezeichnet.

Weitere Informationen finden Sie unter:www.pibond.com

Über das PSI

Das Paul Scherrer Institut PSI entwickelt, baut und betreibt grosse und komplexe Forschungsanlagen und stellt sie der nationalen und internationalen Forschungsgemeinde zur Verfügung. Eigene Forschungsschwerpunkte sind Zukunftstechnologien, Energie und Klima, Health Innovation und Grundlagen der Natur. Die Ausbildung von jungen Menschen ist ein zentrales Anliegen des PSI. Deshalb sind etwa ein Viertel unserer Mitarbeitenden Postdoktorierende, Doktorierende oder Lernende. Insgesamt beschäftigt das PSI 2200 Mitarbeitende, das damit das grösste Forschungsinstitut der Schweiz ist. Das Jahresbudget beträgt rund CHF 420 Mio. Das PSI ist Teil des ETH-Bereichs, dem auch die ETH Zürich und die ETH Lausanne angehören sowie die Forschungsinstitute Eawag, Empa und WSL.

Adresse für Rückfragen

Dr. Yasin Ekinci
Leiter des Labors Röntgen-Nanowissenschaften und Technologien
Paul Scherrer Institut, Forschungsstrasse 111, 5232 Villigen PSI, Schweiz
Telefon: +41 56 310 28 24, E-Mail: yasin.ekinci@psi.ch [Deutsch, Englisch]

Bei Medienanfragen an PiBond wenden Sie sich bitte an:

Pasi Leinonen
Leitender Direktor
Vertrieb und Marketing
Telefon: +358 405094066, E-Mail: pasi.leinonen@pibond.com